P+F倍加福傳感器

P+F倍加福傳感器

倍加福傳感器是用標準的硅基半導體集成電路的工藝技術制造的。  傳感器（圖3）
通常還將用于初步處理被測信號的部分電路也集成在同一芯片上。
薄膜傳感器則是通過沉積在介質襯底（基板）上的，相應敏感材料的薄膜形成的。使用混合工藝時，同樣可將部分電路制造在此基板上。
厚膜傳感器是利用相應材料的漿料，涂覆在陶瓷基片上制成的，基片通常是Al2O3制成的，然后進行熱處理，使厚膜成形。
陶瓷傳感器采用標準的陶瓷工藝或其某種變種工藝（溶膠、凝膠等）。
完成適當的預備性操作之后，已成形的元件在溫中進行燒結。厚膜和陶瓷傳感器這二種工藝之間有許多共同特性，在某些方面，可以認為厚膜工藝是陶瓷工藝的一種變型。
每種工藝技術都有自己的和不足。由于研究、開發和所需的資本投入較低，以及傳感器參數的穩定性等原因，采用陶瓷和厚膜傳感器比較合理。
按測量目分類
物理型傳感器是利用被測量物質的某些物理性質發生明顯變化的特性制成的。
化學型傳感器是利用能把化學物質的成分、濃度等化學量轉化成電學量的敏感元件制成的。
生物型傳感器是利用各種生物或生物物質的特性做成的，用以檢測與識別生物體內化學成分的傳感器。
按其構成分類
基本型傳感器：是一種Z基本的單個變換裝置。
組合型傳感器：是由不同單個變換裝置組合而構成的傳感器。
應用型傳感器：是基本型傳感器或組合型傳感器與其他機構組合而構成的傳感器。
按作用形式分類
按作用形式可分為主動型和被動型傳感器。
主動型傳感器又有作用型和反作用型，此種傳感器對被測對象能發出一定探測信號，能檢測探測信號在被測對象中所產生的變化，或者由探測信號在被測對象中產生某種效應而形成信號。檢測探測信號變化方式的稱為作用型，檢測產生響應而形成信號方式的稱為反作用型。雷達與無線電頻率范圍探測器是作用型實例，而光聲效應分析裝置與激光分析器是反作用型實例。

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